以下内容由CHATGPT及阿里嘎多学长共同生成、有用望采纳：

您想要解决的问题：

您想要解决的问题是找出PCB板发烫的原因，并寻求解决方案。您之前在调试时没有这个问题，现在需要找出导致PCB板发烫的新问题所在。

问题出现原因：

过载：电路中的某些元件可能因为工作在超出其额定功率或电流的条件下而发热。不良的散热设计：如果PCB设计时没有考虑足够的散热措施，可能会导致元件过热。元件故障：某些元件可能已经损坏或性能下降，导致额外的热损失。软件问题：C语言或C++程序中可能存在逻辑错误，导致硬件资源被过度使用。电源问题：不稳定或不合适的电源供应可能导致电路元件发热。

问题解决方案：

检查电源：确保电源供应稳定且符合电路设计要求。检查元件：检查所有元件是否在规格内工作，替换任何可疑或损坏的元件。软件调试：审查C语言或C++代码，查找可能导致硬件资源过载的逻辑错误。散热改善：如果散热设计不足，考虑增加散热片、风扇或其他散热措施。电流和电压测试：使用万用表检查电路中的电流和电压是否正常。

提供代码：

由于没有具体的代码示例，无法提供直接的代码解决方案。但是，以下是一些通用的代码审查和调试建议：

代码审查：检查是否有无限循环或高CPU占用率的操作。资源管理：确保程序中正确管理了硬件资源，如GPIO、SPI、I2C等。异常处理：添加异常处理机制，以便在出现问题时能够及时发现并处理。

代码运行方式：

确保STM32开发环境已正确设置。使用STM32CubeIDE或其他支持STM32的IDE进行代码编写和编译。将编译后的程序烧录到STM32微控制器中。

代码预期运行结果：

由于没有具体的代码，无法提供预期的运行结果。理想情况下，修正后的代码应该能够使PCB板在正常工作条件下不会发烫。

推荐相关链接：

STM32官方文档C语言编程最佳实践C++编程最佳实践PCB设计和散热硬件调试技巧

请注意，以上链接仅为示例，您可能需要根据具体情况寻找更具体的资源。